[한줄 요약] 삼성전자가 AI 연산 성능을 8배 높일 수 있는 차세대 메모리 아키텍처 'zHBM'의 컨셉 모델을 세계 최초로 공개했습니다.
2026년 8월 5일자 기사 기준입니다.
삼성전자가 최근 미국 캘리포니아 산타클라로에서 열린 'Future of Memory and Storage 2026' 컨퍼런스에서 업계 최초의 차세대 메모리 아키텍처인 'zHBM' 컨셉 모델을 선보였습니다. 이 기술은 기존 HBM5와 비교했을 때 약 8배에 달하는 성능을 제공할 것으로 기대되는 혁신적인 구조를 담고 있습니다.
이번에 공개된 zHBM은 고도화된 인공지능(AI) 컴퓨팅을 위해 설계되었습니다. 기존 방식은 프로세서 옆에 메모리를 배치했지만, zHBM은 AI 가속기 바로 위에 고대역폭 메모리(HBM)를 수직으로 쌓아 올리는 새로운 아키텍처를 특징으로 합니다.
삼성전자의 발표에 따르면, 웨이퍼 본딩 기술을 활용한 이 구조는 HBM5보다 10배 이상의 메모리 밀도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 에너지 효율은 3배 높이고 열 저항은 절반 이하로 줄일 수 있다고 합니다. 또한 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 설계를 지원하여 AI 가속기의 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
데이터가 이동하는 거리를 최소화함으로써 더 높은 대역폭과 전력 효율을 제공하며, 이는 대규모 AI 학습 및 추론에 필수적인 초고속 데이터 처리를 가능하게 합니다. 삼성전자는 앞으로도 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 AI 시스템의 성능을 극대화할 수 있도록 zHBM 기술을 지속적으로 최적화해 나갈 계획이라고 밝혔습니다.